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    貼片加工中出現(xiàn)焊料飛揚(yáng)的原因以及處理方法?
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時(shí)間:2024/8/9 13:55:55  點(diǎn)擊:230
          在貼片加工的整體流程中,若遭遇芯片與焊接區(qū)域意外分離的情況,需采取以下措施應(yīng)對(duì):鑒于貼片加工過程中焊料與連接部件之間顯著的熱膨脹與冷縮差異,快速冷卻或熱變形可能導(dǎo)致凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的累積,進(jìn)而在芯片上形成微裂紋。因此,在沖壓、切割及運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)中,務(wù)必采取措施減輕對(duì)焊接線路板的沖擊應(yīng)力與殘余應(yīng)力。此外,在設(shè)計(jì)表面貼裝產(chǎn)品時(shí),應(yīng)精心規(guī)劃以減少熱變形間隙,并科學(xué)設(shè)定加熱與冷卻參數(shù),以確保產(chǎn)品質(zhì)量。
          關(guān)于焊料飛濺的原因分析:
          焊料飛濺主要?dú)w咎于貼片加工焊接過程中的急劇加熱。同時(shí),毛刺的存在、焊料印刷的偏移以及邊緣塌陷也是不可忽視的誘因。

          為防止焊料飛濺,可實(shí)施以下策略:
          1、嚴(yán)格控制焊接溫度,避免過熱,確保焊接過程遵循既定的加熱工藝規(guī)范。
          2、嚴(yán)格篩選焊錫絲印刷品,剔除掉落、移位的次品。
          3、選用符合規(guī)范的助焊劑,確保其吸水性良好。
          4、根據(jù)焊接類型,靈活調(diào)整加熱工藝,確保焊接質(zhì)量。
          在貼片加工流程中,加工設(shè)備偶爾或頻繁出現(xiàn)的系統(tǒng)定位誤差,往往由設(shè)備自身多重因素所致,包括但不限于設(shè)備老化、組裝小型元器件(如0402或0201)的能力受限、精確定位設(shè)置的穩(wěn)定性問題、噴頭因碎屑積聚導(dǎo)致的效率下降、每小時(shí)組裝元器件數(shù)量減少以及操作員技能水平等。
          此外,貼片加工中還存在焊料質(zhì)量問題,這主要源于生產(chǎn)過程中缺乏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的支持。此類問題中的許多細(xì)微之處難以通過肉眼檢測(cè)發(fā)現(xiàn),即使進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的電路板檢測(cè)也往往難以全面覆蓋。鑒于此,越來越多的行業(yè)參與者開始意識(shí)到表面貼片產(chǎn)品品質(zhì)問題的嚴(yán)重性,并紛紛引入必要的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,以有效減少品質(zhì)問題帶來的損失。
          本公司主營(yíng)項(xiàng)目:貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。
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